事業紹介 BUSINESS

技術紹介


高放熱構造や複雑な積層構造に適したはんだ付け技術。試作から量産まで対応いたします。

 

 

レーザー

非接触であるため、基板への物理的負荷と不良原因(ツノ、炭化物、はんだボール)を抑制します。

 

技術紹介

 

プリモールド

・設計自由度の高い中空PKG構造
・開口孔や複数キャビティ等の構造体を樹脂モールド成型
・2次実装の要求に応じて、各種のリードフォーミングが可能
・インサート成型組立への応用も可能

 

インサート成型

(開発中)

デバイス、コネクタ及び部品等をインサートした一括モールド。

 

技術紹介


SMT部品は最小で0402サイズまで対応。
半導体ウエハは特にMEMSチップに豊富な実績を有します。
セラミック基板・PCB基板・リードフレームへの搭載に対応します。

マルチチップ

スタックボンド、両面実装、C to Cワイヤボンド技術

 

SMT・COB混載

SMT、ベアチップ実装技術(はんだ、樹脂)

 

技術紹介


Au線やAl線を使って、チップとチップ、あるいはチップと電極間を配線します。
材料・冶工具・条件等を最適化し、お客様のご要求に応じたワイヤリングを実現します。

ボールボンド(金線φ20~40um)

 

ウエッジボンド(アルミ線φ50~300um)

 

事業内容