1980年のHIC製造開始以来、センサ、高周波、パワー、LED等の後工程製造受託で 実績あり。
パッケージング/モジュール化のコア技術をフル活用し、お客様の製品実現をサポート致します。

　半導体EMS事業の特長・強み

お客様のご要望に合わせ、各種モジュールの設計支援／試作・評価／組立／検査／信頼性試験の
サービスを提案・実現致します。

設　計	□回路設計 □パターン設計 □パッケージ設計 □工程設計	・お客様のご要望に応じた各種設計支援が可能です。 ・保有設備を活用しての試作品組立が可能です。
製　造	□材料調達 □組立 □検査	・最適な価格とリードタイムで材料調達を行います。 ・ダイシング、実装、ダイボンド、ワイヤボンド、モールド、 端子加工等の幅広いプロセスを保有しております。 ・多品種少量産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応致します。 ・DC検査をはじめ、ＲＦ、パワーの各種検査に対応が可能です。 ・製品毎に要望される（圧力、パワー、ＲＦ）ファンクション検査が可能です。 ・レーザートリミングを用いた、ファンクショントリミングが対応可能です。
評　価	□解析 □評価	・パッケージ開封からＸ線、超音波探傷、SEM/EDX等を使用した解析が可能です。 ・サイクル試験装置、恒温槽等の設備を使用しての信頼性試験が可能です。