厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬い、寸法変化が少ない、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れているという 特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など広い用途で活用されています。 1983年の製造開始以来、パターン設計／回路印刷／抵抗トリミングまで一貫して製造しており、
様々な分野のお客様の製品にご採用いただいています。 また、近年製品開発に求められる短納期試作への対応、環境問題への対応にも積極的に取り組み、 お客様への安定納入、安心品質を目指します。

【ミヨシ電子 厚膜基板の特徴】

● 設計から製造まで一貫体制
・自社製版対応により新製品、試作製品の短納期対応が可能。
・ﾚｰｻﾞｰｽｸﾗｲﾊﾞｰを保有しており、異形基板、TH基板の製造が可能。
・少量生産、試作のみの生産も承ります。

●保有技術

・Ａｇ系/Ｃｕ系導体印刷焼成、充填TH印刷・抵抗トリミング、ファンクショントリミング

●豊富な市場実績

・１９８３年の事業開始以来、累計９億個の市場実績。
・車載用、産業機器用、通信機器用、民生機器用など広い市場での量産実績。

● 安心の品質保証体制

・ISO9001　ISO14001を取得
・クリーンルーム完備 （半導体後工程グレード 10K～500K/ 10Km²）
・製造工程の静電対策、発塵・防塵対策の徹底
・各種信頼性評価設備保有（表面解析装置、各種環境試験装置）

◎その他

・工場内に部品実装設備を保有。WB実装およびSMT実装まで対応可能。
・弊社標準シートサイズ（106x106）以外のサイズもフレキシブルに対応可能。