事業紹介 BUSINESS

車載用高温焼成銅厚膜基板

・Ag系材料を使用しない銅導体のため、
 耐硫化性を改善します。
・Auめっき加工により、金ワイヤに対して
 優れたボンディング性を有します。
・許容損失の高い(定格が大きい)印刷抵抗回路
 をパターン形成可能です。
・部品実装後のファンクショントリミング
 (電流調整等)にも対応可能です。
・高温焼成プロセスにより、Ag系導体と
 同等以上の高い信頼性評価が得られています。

 

 

高放熱窒化アルミ基板

・チッ化アルミ基板は、アルミナ基板やガラエポ基板
 と比較して非常に高い熱伝導性を有しています。
 また、熱による変形が少ない基板です。

 

 

 

・基板加工からパターン設計、パターン印刷まで対応いたします。
・各種めっき加工も対応可能です。
・高い熱伝導を有する基板であり、放熱性が必要なLEDやIC部品の実装に適しています。
・当社にて部品実装も対応可能です。
・高温焼成プロセスにより、Ag系導体と同等以上の高い信頼性評価が得られています。

 

スルーホール対応

・充填スルーホール上にパワ-ICをペアチップ実装し高い放熱効果が得られます。
・充填スルーホール上に配線が可能となり高密度配線が可能になります。
・全面クロスガラス印刷により、高密度多層基板が可能になります。

 

薄板対応

板厚0.25mm~(基板外径106mm□以下)対応可能となりました。
センサー用基板などで、厚み方向に制限のある場合にご使用ください。

 

 

 

ファインライン対応

事業内容