事業内容を動画でご紹介
情報通信機器の受託開発技術のご紹介
半導体製造技術のご紹介
電子機器製造技術のご紹介
事業内容
情報通信事業
数ある開発実績と確かな技術でご要望にあわせた情報通信機器をカタチにします。
回路、基板設計はもちろん、機構、外観ケース、組み込みソフトウェアの設計も対応致します。
半導体EMS事業
1980年のHIC製造開始以来、センサ、高周波、パワー、LED等の後工程製造受託で 実績を積んでまいりました。
培ってきたパッケージング/モジュール化のコア技術をフルに活用し、お客様の製品実現をサポート致します。
電子機器EMS事業
小型高密度基板、DIP/SMT 混載の異型など、お客様が設計された製品の回路図をもとに基板を製造。
設計から、部品調達、製品組み立て、検査、出荷までを一貫して行う体制を整えています。
会社概要
会社所在地、資本金、業績、関係会社など、ミヨシ電子の会社情報を紹介いたします。
